美拜登政府上任以来，总体上延续了特朗普时期的对华战略，在此基础上拓展到更多领域，采用了更多遏制手段。2021年2月，拜登在美国国务院发表上任后的首次外交政策讲话，称中国为“最严峻的竞争者”，对美国的繁荣、安全和民主价值观构成挑战。2021年3月，白宫国家安全委员会发布的《国家安全战略过渡性指导方针》明确提出，世界权力格局正处于重大“拐点”，美国面对一个“民族主义兴起、民主衰退、与中俄等国较量日深、技术革命重塑我们生活方方面面的世界”“在美国竞争者当中，只有中国有潜力结合经济、外交、军事与科技力量来持续挑战国际体系”。4月，美国国家情报总监办公室发布的《2021年度威胁评估报告》将中国寻求获得“全球性力量”列为美国面临的“首要威胁”。2022年2月，美国白宫发布新版《印太战略》，2022年5月发布《印太经济框架》，主要包含印太战略承诺、五大构想、行动计划三方面内容，详细说明美国在印太地区的安全和经济方针。2022年8月，美国相继推出《2022年芯片与科学法案》和《2022年台湾政策法案》，在开展芯片竞争的同时，力图在台海挑起争端，以求一举阻断中国崛起的态势。美国在2022年10月发布的《国家安全战略》报告中，延续了奥巴马和特朗普政府对抗中俄的思想，把“击败中国和限制俄罗斯”作为优先事项。我们可以看到，美国在几个重要经济领域明显加快了对华遏制的速度和力度。

　　【作者简介】陈文玲，中国国际经济交流中心总经济师、执行局副主任、学术委员会副主任、研究员。研究方向为国际战略、国际经济、宏观经济、流通经济。主要著作有《中国与世界——以中国视角解析国际问题（上、下）》《未来十年全球经济形势展望》《透视中国——中国现代流通报告（上、中、下）》等。

　　科技成为美国拜登政府遏制中国战略的主轴，芯片成为竞争焦点

　　拜登政府的对华科技策略已经从“小院高墙”转为大面积围堵，在半导体领域尤甚。从长远来看，美国虽然在科技领域特别是在芯片竞争上占优势，但由于违背了经济发展规律、科技发展规律和全球产业链供应链内在要求，在受到反噬和惩罚，最后终将失败。

　　美国在科技领域对华实行立体式、全方位遏制围堵与包抄。第一，通过立法升级对华科技围堵。美国为实现限制中国半导体行业发展的目的，自2018年以来频繁使用出口管制及外国投资国家安全审查等政策性工具，对中国企业施加限制。2021年4月，美国参议院外交关系委员会公布《2021年战略竞争法案》。该法案由国会民主党和共和党共同制定，由此将中美在供应链和科学技术上的全面竞争上升至立法高度，将对华科技冲突制度化、框架化。美国参众两院对各自通过的《2021年美国创新与竞争法案》和《2022年美国竞争法案》达成了双方接受的折中版本，并将其命名为《2022年芯片与科学法案》。该法案由三部分组成，包括A部分《2022年芯片法案》（ChipsActOf2022）；B部分《研发、创新和竞争法案》（ResearchandDevelopment,Competition,andInnovationAct）；C部分《2022年最高法院安全资金法案》（SupremeCourtSecurityFundingActof2022）。其提出的战略目标是振兴美国国内半导体制造业，对科学领域进行投资，确保美国在半导体领域至少领先两代的地位，减少美国对外国半导体产业来源依赖程度，加强美国国家经济安全。

　　2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》。这个历时三年讨论、长达1054页的法案主要内容包括：一是美国政府将在半导体制造和研发领域投入约527亿美元的资金支持，对半导体头部企业提供约240亿美元的投资后税收抵免，鼓励其在美国研发和制造芯片；二是在未来十年提供约2000亿美元科研经费，重点支持人工智能（AI）、量子计算、机器人技术等前沿科技；三是明确提出获得资助经费的半导体企业，未来十年被限制在一些特定国家增加先进制程芯片的产能，不能在伊朗、俄罗斯、中国等国家投资建厂。这项法案被装上了“政治定向器”，充满了美国遏制打压中国的意图。

　　第二，对先进芯片ECAD（计算机辅助电子设计）工具等四项技术实施出口管制。《2022年芯片与科学法案》通过后，2022年8月12日，美国商务部公布了一项出口管制新规预览，决定对美国《出口管理条例》（EAR）进行修订，将四项“新兴和基础技术”加入商业管控清单（CCL）实施出口管制：两种超宽带隙半导体的基板材料（氧化镓Ga2O3和金刚石），专为开发任何GAAFET（全栅场效应晶体管）结构的集成电路而设计的ECAD软件，以及用于生产和开发燃气涡轮发动机的压力增益燃烧（PGC）技术组件或系统，管制原因包括“国家安全（NS）”和“反恐（AT）”。

　　上述四项技术出口、再出口到中国均需要申请出口许可证。在此次被纳入出口管制的4项物项中，氧化镓、金刚石以及开发GAAFET结构集成电路的ECAD软件3项与半导体行业关系密切。相比于使用氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的半导体，氧化镓和金刚石可被用于开发制造更复杂的器件。使用氧化镓和金刚石的半导体可以在更严苛的条件下（例如在更高的电压或更高的温度下）工作，使用这些材料的设备具有更大的军事潜力。这四项技术的禁用，早在2021年11月就已经被写入以美国为主导的、42国参与的《瓦森纳协定》的修订中。而美国的出口管制涵盖了比《瓦森纳协议》更广泛的技术，包括用于生产半导体的额外设备、软件和技术。有42个国家跟随美国将对中国半导体产业封锁从尖端芯片转向传感器。

　　2022年7月6日，美国推动荷兰禁止阿斯麦尔芯片光刻设备制造商向中国出售对制造全球大部分芯片至关重要的主流技术。之前主要控制在生产7纳米、5纳米、3纳米等最尖端的芯片的光刻机上，目前延伸至荷兰禁止相关企业向中国出售其老一代深紫外光刻机（DUV）。自2019年底，由于美国的压力该企业已停止向中国企业销售较为先进的极紫外光刻机（EUV），禁止未经许可向中国半导体制造企业提供可用于制造10纳米及以下芯片的多数设备。2022年7月31日，美国政府致函半导体设备制造商，要求不得向中国公司提供14纳米以及更先进的半导体制造设备。美国不仅限制外国存储芯片制造企业向中国工厂提供美国半导体制造设备，同时禁止向中国出口用于制造128层堆叠以上NAND芯片的半导体设备。

　　第三，构建半导体“遏制联盟”对华实施全面围堵。拜登政府重视利用其盟友体系在遏制中国方面的价值。《2021年战略竞争法案》提出，在关键新兴技术的研发方面实施与盟友“共享技术”战略，以减少对中国供应链的依赖，提出将在人工智能、5G通信、生物技术、量子计算等技术领域与盟友开展合作。《2022年美国竞争法案》提议建立所谓“芯片四方联盟”（Chip4），成员包括日本、韩国、美国，还有中国台湾地区。“芯片四方联盟”，是2021年美国和日本推动的半导体产业联盟的翻版。拜登指出，英法加等盟友是“美国最重要的资产”，必须会同盟友构建“科技民主联盟”，从技术、规则、标准、供应链、市场、监管等多方面形成强大共识，合力围堵中国。拜登政府签署的《2022年芯片与科学法案》，大规模补贴投资芯片制造；禁止接受补贴的企业投资中国内地先进制程的工厂；强调组建Chip4。美国与印度于2023年1月31日宣布正式启动“美印关键和新兴技术倡议”（iCET），其中就5G／6G使用“受信任的”技术来源展开公私领域对话。同时，美国正在与韩国建立科技联盟，其中最重要的一个领域为芯片。美国与日本已经宣布联合研发2纳米芯片。英特尔和台积电打算在2024年将GAA用于2纳米工艺。

　　根据《高新技术脱钩的影响、走向及应对》报告测算，我国需要但被美国出口管制的产品种类中，来自美国的约为12.79%、美国之外的约为87.21%。其中，前5名分别为日本、德国、中国台湾地区、韩国、意大利，占比超过一半。针对这种情况，美国已在信息通信技术、半导体芯片、人工智能、国际空间技术、新能源等领域组建“下一个G联盟”、美国半导体联盟、人工智能全球合作伙伴组织、跨大西洋人工智能联盟等，并筹划在量子技术等新兴关键技术领域组建联盟。

　　第四，对中国提高原始创新能力百般阻挠。美国不仅要中国企业造不了最先进的芯片——无法购买最先进的EUV光刻机，还要中国不能设计最先进的芯片——禁用设计GAAFET的EDA模块。EDA是工业设计的基本工具，没有EDA软件，芯片设计公司无法工作。EDA的投资周期较长、产出低，要求持续的资本投入。一般来说，研发一个EDA工具，真正用来设计并制造出市场认可和应用的一个产品，需要6年时间。目前，EDA设计软件基本上由美国Synopsys、Cadence、Mentor等3家公司垄断，中国大陆有几家企业正在奋起直追，代表性的企业是华大九天、广立微电子等，然而由于起步较晚，目前仍存在很大的差距。美国的EDA电子设计自动化软件对中国企业实行断供，目前已有三次。第一次是2018年断供中兴；第二次是2019年断供华为；这一次是断供中国所有芯片企业。中国是美国EDA公司的重要市场，如Cadence32%的市场、新思科技29%的市场都在中国。我国芯片、传感器等半导体产业依赖美国企业的EDA设计软件，目前80%以上国产企业使用美国三大软件公司向中国出售的EDA软件包。这次美国断供的虽然不是全部EDA软件，但这种EDA软件模块专门用于设计GAAFET结构芯片。一旦禁用EDA，中国传感器企业一段时间内难以设计出更新的传感器，难以迅速创造出可替代的国产MEMSCAD软件，将影响半导体产业未来10年的全球发展格局。美力图一举阻断中国先进芯片研发和制造升级之路。

　　美国还不遗余力地针对中国半导体产业的短板进行打击。涉及的主要技术包括：（1）LC1860C五模移动CPU：使用ARM公司的Corterx-A7CPU架构。（2）ATSAME70Q21飞控主控CPU：使用ARM公司的CortexM7CPU架构。（3）STM32F303视频处理CPU：使用ARM公司的Cortex-M4CPU架构。（4）MA2155视觉处理芯片：使用美国的INTEL。（5）图像处理器方案芯片：使用美国的安霸。（6）AR1021X双频WiFi芯片：使用美国的高通。（7）MP6536云台控制芯片：使用美国的芯源。（8）MPU-6050陀螺仪芯片：使用美国的Invensense。（9）OPT3101避障传感器模块：使用美国的TI。（10）飞行螺旋桨电机驱动芯片：使用美国的Active-Semi。（11）功放芯片和滤波芯片：使用美国的Qorvo。（12）不对称AlphaMOS芯片：使用美国的ALPHA&OMEGA。（13）U-Blox导航芯片：出口必须使用美国的GPS。一旦如此，我国目前使用的GNSS模块，只能购买欧洲的U-Blox模块。尽管我国U-Blox模块目前技术相当成熟，国产摄像头技术高速发展，然而主流的无人机配套仍是日本SONY摄像头。

　　第五，美加强部门协同形成遏制打压中国的合力。美国围绕针对中国的“去中国化”、重构以美国为核心的半导体等产业链供应链，加强部门协同，推出国防、能源、电子信息等关键领域相关行动计划。例如，2022年2月，美国国防部发布《确保国防关键供应链安全》报告，提出应对国防工业基础供应链脆弱性的行动计划，即要优先解决对战备至关重要的领域的挑战，包括动能能力（导弹、定向能武器等）、储能和电池、铸件和锻件、微电子以及战略关键材料。2022年2月，美国国土安全部和商务部发布《美国信息和通信技术产业的关键供应链评估》报告，呼吁联邦政府提振印制电路板和芯片生产，以保障信息通信技术供应链安全，改变落后于中国的局面。报告建议联邦政府加强相关供应链风险管理；加强国际合作，积极参与国际标准制定；实施“将新兴技术推向市场并推进制造”的计划等。美国能源部发布首个保护美国清洁能源供应链的综合战略《保护供应链以实现清洁能源转型战略》，旨在建立一个安全、有韧性和多样化的国内能源行业工业基础，从而确立美国在清洁能源制造和创新领域的全球领导者地位。提出的举措包括：为关键矿产资源可持续开发计划提供4400万美元资金支持，以增加国内铜、镍、锂、钴、稀土元素等资源的供应；创建一个专注于加强和保护能源供应链的办公室；拨款80亿美元建立四个清洁氢中心等。美国《2022年芯片与科学法案》通过后，拜登政府随即发布了行政令，成立白宫半导体（芯片）战略指导、监督机构以及工作机制，要求所有政府机构围绕六大优先主题开展工作；商务部发布《美国芯片法基金战略》，提出了落实芯片研发资金投入的六大原则和三项计划（initiatives）；国防部延续《2022财年工业能力报告》，加强与盟友协作。

　　美国政府进一步强化部门协同供应链安全审查制度。美国通过颁布总统行政令的方式，强化国土安全部、国防部、商务部、能源部等政府部门在识别各关键行业供应链风险中的地位，构建供应链安全审查制度。2021年2月，拜登签署《美国供应链行政令》，要求对半导体制造、大容量电池、稀土等关键战略矿产以及医疗用品开展为期100天的供应链审查，并启动国防工业、生物卫生、信息通信和能源等6大基础供应链的评估。《2021年战略竞争法案》要求围绕关键技术领域中供应链的韧性协调政策，探索与美国建立技术合作伙伴关系国家的供应链多元化。《2022年美国竞争法案》提出，将拨款450亿美元用于在未来6年内缓解供应链短缺问题。2022年9月15日，美国总统拜登签署一项行政令，要求美国外国投资委员会（CFIUS）确保美国对不断变化的国家安全风险进行强有力的审查。

　　美国重构半导体产业链供应链面临极大的挑战，高昂投资与动员盟友构建小团体难以达到其目标。第一，半导体头部企业在补贴和市场之间进行艰难权衡与选择时，最终一般企业会选择规模大、风险小的市场而非有限的补贴。《2022年芯片与科学法案》承诺的资金支持总额看起来是很大一笔资本，但对半导体行业的支持经费并不能集中使用，且补贴的重点向内，以提高美国自身的原始创新能力为重点。527亿美元的补贴是从2022年到2031年的补贴总额，2022～2027年每年财政批一部分预算，实际支出到2031年执行完毕，相当于10年中平均每年大约50亿美元。除500亿美元外，另有27亿美元，其中20亿美元用于国防安全相关芯片的生产补贴，5亿美元用于建设可靠的半导体供应链补贴，2亿美元用于培养半导体行业人才。这些钱分解到每一年、每一项、每个企业都是杯水车薪。力度大的是对投资半导体制造提供25%的税收减免，但法案对头部企业硬约束条款抵消了这条政策的吸引力，法案明确规定：凡是获得芯片补贴的公司，禁止在中国等国家增产先进制程芯片，期限为10年，否则需要返还补贴。根据该法案规定，美国将成立四大基金，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”，独占总金额约95%的份额。该法案要求，“美国芯片基金”的资金将用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。值得注意的是，约2000亿美元的科研经费支持将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构，进一步提高美国的原始创新能力。其中，商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域的权力，以在美国各地建设多个“区域技术中心”。

　　一批半导体头部企业不会轻易放弃中国市场。2021年中国再次成为世界最大半导体设备市场，半导体设备销售额同比增长58%，占全球市场28.9%。2021财年，英特尔44.7%的营收、美光42%的营收、高通67%的营收、英伟达68%的营收均来自中国大陆。美国加大对中国半导体行业的遏制，已经使美国企业受到了反噬。进入2022年后，高通的总市值年内跌幅扩大到了42.3%，市值直接蒸发了约8500亿；AMD公司的市值暴跌了超70%。现在美芯片巨头开始集体“雪崩”，高通、英特尔等美企集体强调：“不可能放弃中国市场，希望可以恢复自由出货”。英特尔曾是半导体企业营收的全球第一名，而现在收入却面临亏损的情况。数据显示，英特尔在2022年第四季度的营收达到了140亿美元，比2021年同期下降了32%，是2016年以来的最低营收，2022年净利润80亿美元，2021年利润200亿美元，下降了60%。中国是英伟达全球第二大市场，英伟达2022年9月初获得美国政府批准，可以在2023年3月前继续向美国客户出口（到中国）的产品提供A100，可以在2023年9月前继续履行A100和H100的订单。英伟达获得美国政府的授权包括三项内容：一是授权英伟达继续开发H100芯片所需的出口、再出口和国内转移；二是授权允许英伟达在2023年3月1日前进行必要的出口以向A100的美国客户提供支持；三是授权英伟达在2023年9月1日之前通过其香港办事处履行A100和H100订单和物流。美国政府对企业的管制，严重影响了英伟达在中国市场的收益，而美国企业不愿意丢掉巨大的中国市场。

　　事实上，美国在半导体芯片业分割、封闭市场的新行动，不会给美国带来多少收益，反而进一步动摇了本已脆弱的全球供应链。根据半导体行业协会SIA的数据，美国目前生产了全球12%的芯片，而在1990年这个数字是37%，将近全球75%的产量都是亚洲东部的国家完成的。根据中国商务部统计，目前韩国芯片出口60%的市场份额集中在中国。三星是全球最大的存储芯片制造商，其在西安的投资已达150亿美元，生产的闪存芯片占世界产能的15%以上，是全球最大的闪存芯片制造基地。海力士在我国多地建有相关生产线。如果限制中国芯片产业的发展，韩国自身就会受到极大的影响，目前韩国高端制造业有四大关键领域与中国关联度较高，近3成的原材料和零部件来自中国，9成以上的半导体、汽车、新能源电池需要从中国进口。

　　第二，在美国本土重构半导体产业链比预想难度大，所耗费的时间和成本均超出预期。中国台湾地区的台积电承诺向美国转移的产能落地已经遭遇了困难。2022年底，拜登在亚利桑那州出席台积电迁机仪式，宣称“美国制造业回来了”。然而一家台湾供应商声称，在美国建厂零件交付已经拖延了一年多的时间，且收到的货物量只有采购订单的十分之一。“如果你想在美国重建一个完整的半导体供应链，你会发现，这是一项很难完成的任务。台积电在美国建厂的成本是在中国台湾地区的1倍，经营成本是在台湾的5～6倍。”台积电创始人张忠谋指出，在美国设厂，即使已经花了数千亿美元，仍然会发现供应链不完整。台积电在美国亚利桑那州新建的工厂要到2024年才能量产，月产2万片的5纳米芯片，仅占目前台积电产能的2%左右。台积电还频频遭遇来自日本的采购瓶颈，日本最大的芯片设备制造商东京电子（TokyoElectron）和斯科半导体（ScreenSemiconductorSolutions）也表示，此前承诺的交货期无法兑现。有消息称，台积电已于2022年上半年向下游客户提前打了“预防针”，因为上游设备采购出现难题，其很难在2023年实现此前允诺的芯片产能。

　　其他一部分头部企业计划内的投资也有可能被延迟。《日经亚洲》（NikkeiAsia）对来自美国、日本和欧盟的多家芯片制造巨头进行了高层采访和匿名调查，这些企业认为，想短期内将产业链供应链复制到其他国家或地区也很难。三星准备在美国建厂，仅其一家的计划投资就高达170亿美元。《2022年芯片与科学法案》承诺的527亿美元资金支持中已拨款英特尔110亿美元，可以补贴三星等企业的资金根本不能满足企业需求。作为全球半导体清洗设备龙头的日本斯科延长了对台积电承诺的交货期。斯科目前遭遇的供应难题，主要是难以获得特殊塑料制作的阀门、塑料管等，即被看似技术难度不高的零部件卡住了脖子。美国在半导体领域推进“友岸外包”，想把美国的芯片订单交给所谓“朋友圈”的企业，高端靠日韩、中低端靠搞“印太战略框架”，以达到“去中国化”的目的，但其投资规模和号召能力难以如愿。目前，国际芯片大厂采取高中低端芯片分别建厂的策略，以保证在规避芯片法案约束的同时，继续维持中国市场。

　　第三，半导体行业是一个国际化程度极高的高科技领域，是具有全球性分工与交易的产业。全球半导体贸易涉及120个国家和地区，国际贸易中的半导体产业2／3以上是中间品贸易，已经形成了高度关联、相互嵌套的全球产业链供应链。这并不是各国政府之间协商的结果，而是半导体企业通过市场寻求供给与需求匹配的过程，在这一过程中，形成了复杂且难以分割的产业链供应链。阀门、管道、溶剂等千万个看似微不足道的零部件一旦断供或短缺，完整的产业链将难以构成。芯片制造在28纳米之前，摩尔定律基本成立。但进入16纳米／14纳米以上，芯片设计成本将攀升至上亿美元，建厂成本将达到150亿美元。CPU、DRAM等产品性能提升缓慢。芯片行业制程越先进，需要集成的晶体管越多，出现生产缺陷的可能性越大，芯片生产的成本也就越高。

　　半导体行业在经济全球化国际市场正常发挥配置资源的秩序下，企业自主跨国进行供求关系的匹配，形成了相当复杂的多层多国多方的关联。芯片生产的背后，其实是庞杂的产业供应链网络体系，其中包括数百种原材料、化学产品、易耗件、特殊气体和金属，没有这些材料和零部件，芯片工厂就无法正常运作。

　　半导体行业头部企业分布在不同国家，各具优势。例如芯片，是由全球200多个国家70多年共同研发的成果，难以互相替代或者完全重构。如荷兰光刻机，用美国的光源设备、德国的蔡司镜头、日本的光学技术等全球最高端技术，至少需要8万个的尖端精密零件，荷兰只能生产其中最多8%的零件，剩下的92%都需要从全球进口。目前全球的芯片代工厂，即制造芯片的主体晶圆领域，中国台湾地区的台积电一家独大，占据全球份额52%以上，且良品率远高于其他公司；韩国三星，市场份额17.4%；中国台湾联电，市场份额7.1%；美国格芯，市场份额5.5%；中国中芯国际，市场份额4.7%。这一领域，中国台湾地区和韩国几乎可以形成垄断优势。光刻机领域，荷兰ASML公司垄断了高端芯片制造领域的光刻机，美国和日本有一些光刻机，但在高端领域则没有主导权。半导体材料大约有20种，主要有硅片、电子特种气体、光掩膜和光刻胶等。日本在其中14种上都有巨大优势，其中半导体材料中比较重要的硅片，日本信越化学与盛高占据了全球市场份额的50%；在光刻胶上，日本垄断全球市场超过70%；在专用的塑料板、陶瓷板、焊线等生产耗材上，日本垄断了全球市场近80%。封测领域，中国台湾地区占比44%，中国大陆地区占比20%。

　　第四，半导体行业处于历史性的投资热潮中，已经出现了全球无序竞争的混乱状态。除中国大陆和美国本土外，日本投入约60亿美元，以期在未来10年将国内芯片收入增加1倍。中国台湾地区在过去10年内布局了大约150个政府支持的芯片生产项目，目前正在努力推动实现半导体设备制造的进一步本土化。台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片，现已开始建造工厂。同时，台积电也不断加快在日本布局。2021年3月，台积电在日本筑波科学城设立研发中心，与日本供应商合作研发3DIC包装材料。2022年6月，台积电加入日本产业技术综合研究所，在日本筑波中心进行洁净室建设。韩国准备在未来五年用约2,600亿美元进行芯片投资。韩国三星电子提出，未来几十年，在美国德克萨斯州投资近2,000亿美元，新建11家芯片制造厂。新加坡从联华电子获得一家价值50亿美元的芯片工厂。

　　2020年12月7日，欧盟委员会召开了欧盟电信部长会议。会后17国联合发表了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布未来两三年内将投入1450亿欧元用于欧洲半导体产业，加强欧盟成员国之间在半导体领域的合作，通过复苏和复原计划基金强化欧洲处理器和半导体生态系统，增加对半导体价值链上的设备和材料、设计、先进制造和封装的投资。2022年2月8日，欧盟在此基础上提出了《欧洲芯片法案》一揽子计划，预计投资430亿欧元。其中公共补贴110亿欧元，欧盟预算出资50亿欧元，16.5亿欧元将用于芯片研发。16.5亿欧元将用于数字发展项目。13亿欧元将为欧盟境内公司协理伙伴关系（PPP）提供资金，发展数字科技。另外56亿欧元来自成员国，用于半导体研发。20亿欧元来自私人投资，300亿欧元资金主要来自欧洲地平线（HorizonEurope）、数字欧洲（DigitalEuropeProgramme）等现有项目，用于吸引生产厂家在欧洲投资建厂。通过法案期望最终实现发展繁荣的半导体生态系统和弹性供应链，同时制定预测和应对未来供应链中断的措施。到2030年将欧盟尖端可持续半导体生产份额占全球从9%增加到20%。

　　2021年5月，韩国科学技术信息通信部发布《K-半导体战略》。韩国政府将携手相关企业，至2030年在韩国构建起全球最大规模的半导体产业供应链——“K-半导体产业带”，建立起集半导体生产、材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。通过加大税收优惠力度，促进半导体研发和设备投资。韩国政府设立1万亿韩元（约合9亿美元）规模的“半导体设备投资特别资金”，向半导体企业提供低息贷款，支持其对所需设备进行投资，预计153家韩国半导体企业在2021年至2030年期间将投资4510亿美元。韩国以“打造世界最强的半导体供应链”为愿景，预期到2030年将半导体年出口额增加到2000亿美元，并将相关就业岗位增至27万个，巩固韩国存储半导体世界第一的地位，并争取系统半导体也成为世界第一，以实现2030年成为半导体综合强国的目标。

　　第五，全球本轮投资形成的芯片生产能力已出现产能过剩，收益骤降。全球芯片行业竞相投资，恶性竞争，其结果必然是“产能大规模形成之时也是产能过剩之日”。高德纳咨询公司预测，预计到2026年，美国将获得约13%的全球半导体资本投资，亚洲将占到总支出的3／4以上。国际商业策划策略咨询公司预测，到2040年，芯片行业年收入将达到1.35万亿美元，比2021年的5530亿美元增加1倍多。2022年7月19日，西班牙《经济学家报》网站发表比森特·涅韦斯题为《半导体芯片的“厕纸时刻”：从短缺和囤积到供应充足》的文章，指出2023年半导体芯片行业几乎肯定会出现供应过剩并进入新的衰退周期，全球市场对硬盘驱动器（HDD）的需求下降了34.2%，芯片短缺在某些领域已成为历史。

　　2022年9月，台积电关闭了4台EUV光刻机，且表示不排除未来会关掉更多的EUV光刻机，主要理由是光刻机每年耗电1000万度。然而这不过是台积电的借口，真实原因是全球芯片产能过剩，芯片企业频频砍单。有数据显示，英特尔、英伟达、AMD都出现了不同幅度的下滑，净利润更是下跌七成左右，这直接影响了交给台积电的订单数量。由于台积电过于依赖美国芯片企业，近七成的营收都来自美国，在痛失华为后，仅存苹果和英特尔两家大客户。与此同时3纳米芯片工艺由于性能提升有限且成本巨大，最终被苹果和英特尔放弃。因为智能手机更新慢，加之全球疫情的影响，人们不再频繁换手机以及其他电子产品，倒逼手机厂商向上游芯片供应商砍单。高通、联发科的芯片订单接连被砍，台积电作为主要代工厂，高端芯片市场将处于艰难时刻。最终导致台积电最新的3纳米（N3）工艺无人采用，台积电只能放弃了此项工艺的量产化，并被迫关闭了部分光刻机从而节省电费开支，转而研发新一代的N3E工艺。这意味着，台积电“研发－盈利－继续研发”的循环被打破，大客户的减少使台积电失去了议价权。

　　高端芯片需求大幅度降低，芯片巨头正在密集释放危险信号。全球的晶圆厂都面临着产能过剩的风险，例如台积电，其7纳米工艺的产能利用率在2023年一季度预计会跌至70%以下。花旗在报告中警告称，全球芯片行业正在进入10年来最严重的低迷期，宏观经济不佳和库存不断累积都有损企业盈利。知名分析机构FutureHorizons创始人兼CEOMalcolmPenn预测2023年半导体行业市场将出现两位数的下滑，预计全年将大跌约22%。美国芯片巨头AMD2022年三季度收入约56亿美元，大幅低于预期67.1亿美元，直接导致股价暴跌超13.8%，总市值跌至约943.4亿美元（约合人民币6700亿元）。三星电子2023年1月6日公布，按合并财务报表口径，该公司2022年第四季度实现营业利润4.3万亿韩元（约合人民币232亿元），同比下滑69%。主因是全球经济低迷、半导体需求减少。按合并财务报表口径，2022年实现营业利润43.37万亿韩元（约合人民币2342亿元），同比下滑16%。

　　第六，充分发挥WTO的作用，利用国际贸易规则反对技术封锁。在WTO框架内，推动形成反对技术封锁的规则，凡是被主权国家政府认定不得扩散的专利，应该规定这些专利或者技术在全球自动丧失保护。所有主权国家主导的技术封锁和出口限制，均应被WTO判定为非市场行为。

　　中国政府与企业正在奋起直追，提高原始创新能力，加快补短板。第一，整体谋划中国半导体行业发展蓝图。全面落实中央及地方接连出台的一系列政策法规，支持和引导半导体行业加快发展，进一步完善我国半导体产业链布局。十四五规划中提及碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）均为第三代宽禁带半导体材料。2020年7月27日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号），在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面出台鼓励引导性政策。2022年，国家发改委等5部门联合发布《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，优惠政策自2020年7月开始实施，每年重新制定一次清单。目标是形成部门之间、行业之间、企业之间的协调机制，提升中国半导体行业的原始创新能力。这一政策将在未来5～10年产生突破性影响。

　　第二，充分利用中国超大规模市场优势推动形成大芯片产业。美国的一系列制裁措施，迫使中国自主发展芯片业，而且已取得显著成效。目前，美国芯片业的世界市场份额约为12%左右，而中国已经达到了10%左右。SEMI数据显示，2021年全球半导体设备市场同比增长了44%，创下1026亿美元的历史新高。2021年中国大陆半导体设备市场销售额增长58%，达到296亿美元，占全球市场约28.9%，再次成为半导体设备的最大市场，这是中国市场连续第四年增长。中国国家统计局数据显示，2021年中国半导体集成电路（IC）产量3594亿片，比上年增长33.3%，这一增长率是2020年16.2%的2倍多。中国半导体行业协会数据显示，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，销售额达到10458.3亿元，同比增长18.2%。其中设计业销售额达到4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176亿元，同比增长24.1%；封测行业销售额达到2763亿元，同比增长10.1%。SIA预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%，中国将成为仅次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。目前，全球高端芯片的需求低迷，但中低端芯片的需求却非常旺盛，我国要抓住这一机遇，充分利用超大规模市场优势，建设大芯片产业。尤其加快发展我国在人工智能、新能源领域的芯片产业，加快在智能汽车、智能家居、医疗、航空、5G基站、云计算等领域大规模应用，大部分领域28纳米芯片可满足需求，因此要提高相应的供给侧产能。

　　第三，在我国具有基础和优势的几个城市形成密集的半导体产业链。利用国家层面的支持政策，调动我国地方政府大力支持第三代半导体产业发展的主动性和创造性，加快构建自主可控的产业链供应链。充分发挥上海国内集成电路产业链最完备、综合技术水平最高的优势，在设计、制造、封装测试、材料、设备，芯片产业链五大关键领域，培育一批龙头企业带动的半导体产业布局。在已经实现14纳米先进工艺规模量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片突破的基础上，力争14纳米芯片量产满足国内约70%以上的芯片需求。目前上海集成电路产业规模达到2500亿元，占全国的25%，芯片企业更是超过1000家，吸引了全国40%的集成电路人才。紫光展锐、中芯国际、中微公司、上海微电子、华虹半导体、上海新昇等企业，代表了中国芯片产业在不同领域突破封锁的希望。充分利用深圳半导体产业集成创新优势，以华为、中兴通讯等头部企业为基础，实现产业链高级化、现代化、集成化。目前深圳半导体产业生产总值占全国22.5%，深圳多部门联合发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，提出到2025年，在深圳建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群。充分发挥成都在IC设计领域和装备材料领域的优势，培育IC设计领域海光、振芯、雷电微力、华微、英诺达等企业，引进卓胜微、华大等23家营收过亿元企业。发挥装备材料领域长川科技、莱普科技、华兴源创等作用，助力成都高新区160余家集成电路企业产业规模位列全国第一方阵，居中西部第一位。充分发挥重庆集聚多家国际半导体头部企业的优势，支持SK海力士、平伟实业、嘉凌新等封测厂；恩智浦、紫光展锐、中星微电子、伟特森、中科芯亿达、雅特力科技、重庆西南、芯思迈、弗瑞科技、物奇科技等IC设计厂；华润微电子、中科渝芯、AOS万国半导体、紫光DRAM存储芯片、信芯量子等头部企业成为原始创新的主体。

　　第四，利用综合优势和独特基础换道超车。中国的5G技术已居于全球第一，超算能力、导航技术、自动驾驶、人工智能等新兴科技也在全球居于前列，光子芯片研究取得突破，已形成战略性优势。中国有望最早在2025年成为全世界最大的芯片制造国。中国大陆已制造了全球一半以上的电路板，没有这些电路板，芯片就无法安装进设备。中国大陆控制着供应链中对芯片制造至关重要的关键原材料：全世界70%的硅、80%的钨和97%的镓，每一种原材料都是芯片制造不可或缺的。中国大陆正筹建光子芯片生产线，预计将在2023年建成，这意味着中国大陆在光子芯片方面将走在世界前列，甚至彻底改变芯片技术路线。光子芯片具有诸多技术优势，它计算速度更快，信息容量更大，将比目前的硅基芯片提升1000倍以上。

　　这次围绕芯片竞争展开的美对华科技围堵将证明，任何以遏制打压其他国家发展以维护自身霸权地位的做法，注定是一场徒劳甚至折戟沉沙的卑劣表演。任何想要卡中国脖子的做法，不论是“小院高墙”还是全面出击，都会以失败告终，只会加速中国的进步。这场科技围堵也使中国深刻认识到，从光刻机、高端芯片到软件研发设计等原始创新，中国企业目前还没有摆脱受制于人的被动局面。据有关统计，中国芯片业的自给率现在只有16.7%，距离2025年自给率达到70%的目标还有很长的路要走。不过，芯片领域的竞争，长远来看，谁的产业链更完整、市场规模更大、关键原材料话语权更大、原始创新能力更强，谁就可能胜出。在这三个方面，美国目前并不全占优势，美国通过控制上游芯片阻碍中国制造业的成本正变得越来越高昂。而中国正在从结构性后发优势逐步迈向整体性长远优势，在市场、产业、科研良性循环下，中国的芯片版图会越来越大，中国的大芯片产业呼之欲出，中国半导体行业补短板、实现超越也是可以预期的。

　　拜登政府延续对华“长臂管辖”的制裁，乌克兰危机后制裁更是有所增多

　　“长臂管辖权”是美国霸权地位的重要表现，是美国遏制打压其他国家的“经济武器”，其实质是将美国国内法律法规外化为全球通用的惩罚规则。尤其是在科技、投资和贸易领域，美国企业以及其他组织在全球拥有垄断地位或者优势地位，因此这种“长臂管辖”才会实际有效。美国对各个国家实行“长臂管辖”，从中获得了丰厚的利润和巨大的利益，对中国的“长臂管辖”从特朗普时期到拜登时期愈来愈多且政治化、工具化。

　　第一，发布新版《关键和新兴技术清单》。由美国商务部工业和安全局（BIS）发布的“实体清单”是美国“科技脱钩”政策的可操作条目，出口控制、外资审查、人员安全审查、长臂管辖等均是其实施手段。2022年2月，美国白宫又发布新版《关键和新兴技术清单》。新清单列出的20项关键和新兴技术包括：高级计算、先进工程材料、先进燃气轮机发动机技术、先进制造、先进网络传感、先进核能技术、人工智能、自主系统和机器人、生物技术、通信和网络技术、定向能技术、金融科技、人机界面、超声速、联网传感器和传感技术、量子信息技术、可再生能源开采和储存技术、半导体和微电子、空间技术等。新清单增加了5个新技术领域，包括：高超声速能力、定向能源、可再生能源发电和储存、核能和金融技术。

　　与此同时，美国国防部2022年2月发布《竞争时代国防部技术愿景》，将制定新科技战略投资种子技术、商业应用潜力大的技术和国防部特需技术三大方面，包括量子科学、生物技术、先进材料、下一代无线技术、人工智能、空间技术、微电子、集成网络、可再生能源、人机接口、先进计算和软件、高超声速武器、定向能技术、网络和综合传感等14个关键技术领域。对照各项技术清单可以看出，除了已明确采取限制举措的5G通信、航空航天等技术领域外，人工智能、量子计算、生物技术、先进材料、半导体、自主系统是以上版本所列出的关键技术领域，或将成为美国对华长期科技防御的重点领域，也基本涵盖了中国制造强国战略中强调的十大技术领域。

　　第二，中国成为仅次于俄罗斯的受“长臂管辖”制裁最多的国家。制裁跟踪平台Castellum.AI统计数据显示，截至2022年6月中旬，俄罗斯遭受制裁累计高达10684项，其中2014年克里米亚危机至乌克兰危机前为2754项，乌克兰危机后新增7930项。分国别看，英国发起1124项，瑞士发起1105项，美国发起1075项，法国发起1014项，加拿大发起1009项，欧盟发起951项，澳大利亚发起930项，日本发起722项。对特定国家实施全面制裁在冷战后是极为罕见的。制裁涉及金融、科技、贸易、能源、资产、交通、网络、文化和人员等多个领域，制裁对象包括政府、企业、个人，甚至还有猫和树。

　　乌克兰危机前，《2018年以来美国涉华制裁汇集》报告显示，自2018年1月1日至2021年10月31日，美国财政部、商务部、司法部、国务院、联邦通讯委员会、国防部、总统行政办公室、移民局等部门对中国的制裁合计超过1000项。具体来说，美国财政部、商务部、司法部、国务院是对华制裁的主要实施部门，四部门自2018年以来对725家中国实体和241名个人实施了制裁。

　　乌克兰危机后，美国进一步加大了对中国企业、学校、科研机构及个人的制裁，2022年以来又有6批企业受到了美国的制裁。2022年2月7日，美国政府将33家中国实体列入所谓“未经核实名单”，对这些企业进行更为严格的出口管控。2022年5月初，美国政府对海康威视实施新的制裁，将其列入美国财政部的特别指定国民清单（SDN）。2022年8月23日，美国商务部发布通知，以“国家安全”和外交政策问题为由，将7家中国相关实体（主要与航空航天相关）添加到其出口管制清单中。2022年10月7日，美国国防部公布了一批中国企业被制裁名单，包括中国国际工程咨询公司（CIECC）、中国化工集团、中国化学工程集团（CNCEC）、中国建筑工程有限公司、中国中车、中科曙光、中译语通、云从科技、深圳大疆、浙江大华、华大基因、中科曙光、奇虎360等13家中国公司。2022年10月8日，美国商务部发布最新出口管制措施，将长江存储、中国科学院大学、上海理工大学等31家中国公司、机构列入所谓“未经核实的名单”，限制其获得某些受监管的美国半导体技术。拜登政府于2022年10月提高了面向中国开发和出口超级计算机、人工智能用半导体尖端技术和制造装备的条件。在2023年1月27日的磋商中，美日荷三国达成了共识，日本和荷兰也将同步引入美国政府已经启动的部分对华出口管制措施。在“流浪气球”飞越美国之后，华盛顿及其盟友开始磋商进一步收紧科技出口管制措施。2023年2月10日，美国商务部将6家中国机构列入出口管制实体清单，其理由是认为这些中国机构涉嫌支持军事航空航天项目，包括飞艇、气球以及相关材料和部件。

　　第三，美国针对中国半导体行业的“长臂管辖”和制裁全面升级。配合对华科技围堵，美国政府进一步升级了针对中国半导体行业的制裁。美国BIS对向中国出口先进人工智能和超级计算芯片制造、生产设备以及所需的某些工具实施了新限制。这是自1990年代以来，美国针对中国实施的最广泛的出口管制措施，也是史上最严重的芯片制裁。其中涉及16纳米／14纳米以下先进制程的高性能计算（逻辑）芯片、制造设备和其他半导体产品等，涉及并影响云计算与数据中心、自动驾驶、5G、AI等几乎所有应用领域。美国BIS规定，除非获得特别许可，否则将不再允许企业向中国供应先进的计算芯片、芯片制造设备和其他产品。限制美国出口用于驱动人工智能应用的称为图形处理单元的尖端芯片，并对用于中国超级计算机的芯片施加了广泛的限制。禁止制造用于生产先进逻辑和存储芯片的设备的美国公司在没有许可证的情况下向中国出售这些机器。相关阈值如下：16纳米／14纳米或以下非平面晶体管架构（即Fin FET或GAAFET）的逻辑芯片；18纳米半间距或更小的DRAM内存芯片；NAND闪存芯片（128层或更多堆叠）。许多依赖人工智能和先进算法的中国行业使用美国图形处理设备，而美国图形处理单元现在将受到限制。这些公司包括从事自动驾驶和基因测序等技术的公司，以及人工智能公司Sense Time和Byte Dance。

　　面对美国实施的“长臂管辖”，中国应以更大力度和反制能力反对和对冲长臂管辖与制裁升级。一是坚决执行和利用好国家制定的反对长臂管辖的法律法规。2020年9月19日中国商务部公布了《不可靠实体清单规定》；同年10月17日，十三届全国人大常委会第二十二次会议表决通过《出口管制法》，从法律层面纲领性、系统性地促进和保障我国出口管制工作、维护我国国家安全和利益。2021年1月9日，商务部公布《阻断外国法律与措施不当域外适用办法》，彰显了我国对于维护国际经贸秩序的责任担当，为在域外不当法律侵害下的中国企业提供了合法救济渠道，对于维护国家主权与安全具有关键意义。2021年6月10日，全国人大常委会会议表决通过了《中华人民共和国反外国制裁法》，该法律的出台为中国反制美国所谓的“长臂管辖权”提供了法律依据。然而我国企业普遍没能利用好这个法律武器。我们所讲的合规，是合国际规则而不是合基于霸权的美国法律法规。二是加强对全球跨境支付系统环球银行金融电信协会（SWIFT）相关数据的监管。2021年3月23日，央行发布消息称，SWIFT已与4家中资机构成立金融网关信息服务有限公司，向用户提供金融网关服务，包括建立并运营金融报文服务的本地网络集中点、建立并运营本地数据仓库等。当前，必须主动改变以往美国掌控SWIFT的局面，为实现央行对国际清算、跨境支付等领域的有效监管打下坚实基础。三是提升企业海外合规经营的意识和能力。我国的自然人和法人在积极参与国际市场竞争和共建“一带一路”进程中，势必会涉及到不同国家的法律制度，保证企业经营的合规性是防御法律风险的重要举措。

　　美对华金融遏制或许已经开启，美元美债国际大循环受阻后更是加大了打压力度

　　当前，世界各国正在进行着一场围绕货币的金融无序竞争，中国已经被裹挟其中。美国债务经济模式难以持续，面临无处对冲的风险，从流动性泛滥的货币政策“急转弯”为流动性紧缩的货币政策，对全球金融市场和经济形势造成了重大冲击。美国对华金融遏制或许已经开启，金融制裁、中概股退市、人民币贬值、资本流出、股市动荡、香港金融中心地位受到挑战，这些绝非偶然现象。

　　第一，美国财政货币冲击全球金融市场。由于美元美债国际大循环受阻，美国转嫁危机的难度加大，美联储货币政策不得不“急转弯”。2022年以来已经加息7次，4次暴力加息是20世纪80年代以来罕见的75个基点。2022年8月26日美联储主席鲍威尔提出，美国的货币政策要为美国遏制通胀服务，目标是将美国的通胀率降到2%以下。目前美元加息已经达到425个基点，美国联邦基金利率达到4.5%，如果将通胀率恢复到2%的目标，美元利率至少达到5.5%～6.5%。市场普遍预测，美联储降息周期的起始点可能要等到2024年，2023年底以前美国均将处于高利率周期中。目前全球有70多个国家跟随美国采取紧缩的货币政策，尤其是欧央行两次加息各75个点，创下了历史记录。

　　此轮紧缩的货币政策，对中国等一大批发展中国家的货币政策产生了重大影响或重大冲击。美国实行紧缩的货币政策以来，全世界主要国家的货币对美元都在贬值，已有90个发展中国家的货币对美元贬值，其中超过三分之一的国家货币贬值超过10%。即便是发达经济体，如英国、欧盟、日本等，也出现本币对美元的严重贬值。到2022年9月底，一些国家的货币贬值程度创造了历史之最：土耳其里拉，贬值95%；印度卢比，贬值91%；英镑，贬值51%；瑞典克朗，贬值49%；日元，贬值48%；欧元，贬值40%；马来西亚吉特，贬值36%；韩元，贬值30%；泰铢，贬值25%；在岸人民币，贬值16%。与其形成鲜明对比，2022年美元强势升值了62%。美国10年期国债收益率近期狂飙至4%；中美利差持续扩大。在美国通胀－加息－衰退的螺旋负反馈作用下，全球资本竞相回流美国。

　　美联储2022年6月启动量化紧缩（QT）以来，截至8月中旬，资产负债表规模为8.879万亿美元，从9月开始，美联储每月缩减650亿美元的美国国债和300亿美元的抵押支持证券（MBS），累计高达每月950亿美元。2021年第四季度美元在全球外汇储备中占比为58.81%，为1995年以来新低。我国美债的最高持有量为1.3万亿美元左右，到目前我国持有的美债数量只有8700亿美元，已经累计抛售超过4470亿美债，中国从第一美债持有国降为了第二。2022年日本也累计抛售2400亿美债，因为美元指数不断变化，日本货币不断贬值，未来会继续抛售美债从而来稳定自己的货币。英国新发行的国债利率也会大幅提升，大量英镑随着债券市场的迅速膨胀一起消失，英国财政赤字大幅增加，英镑更加迅速地贬值。2022年4月12日，斯里兰卡宣布暂停偿还一切外债濒临破产；秘鲁和巴西爆发了大规模集会示威，陷入内部动荡，并造成了人员伤亡。

　　在当前的全球货币体系中，美元仍然占据着主导地位。从各国官方持有的外汇储备结构来看，截至2022年二季度末，美元币种的占比仍然接近60%，欧元19.8%，日元5.2%，英镑4.9%，人民币2.88%。从全球支付结算使用的货币币种来看，国际权威金融机构去年的相关数据显示，2022年12月世界各国的货币支付占比，美元占比41.89%，欧元占比36.30%，英镑占比6.08%，日元占比2.88%，人民币占比2.15%。由于美元在国际货币体系中的地位、美联储的货币政策变化以及美元流动性的宽松和收紧，会对全球包括中国的资产价格、汇率甚至货币政策产生深刻的影响。在美元处于宽松周期时，美元带头形成流动性泛滥，对世界其他货币产生升值压力，货币政策跟随美元实施宽松取向；在美元处于紧缩周期时，美元流动性从全球回流，其他货币有贬值压力，货币政策被迫收紧，造成一些发展中国家和新兴经济体资金短缺，甚至出现“美元荒”。人民币国际地位有所提高，然而总体来看，无论是在贸易结算货币中，还是在外汇储备中的占比都还很小，远未达到人民币在IMF的货币篮子中所占的比重。当经济周期和美国经济周期出现不一致时，我国就存在输入性的金融风险。从20世纪70年代以后，拉美债务危机、日本房地产泡沫危机、亚洲金融危机、2008年金融危机，都和美元流动性的变化有着较大的关系。

　　第二，美国债务经济模式难以持续，面临无处对冲的风险。美国财政部自2020年以来不止一次暗示在未来的某个时间或考虑发行100年期美国国债。而按这一预计发行的期限来看，除了全球的多国央行具备这一购买力，普通买家都将望而却步。但美联储的缩表状况正在降低美债的国际信用。2023年1月，美国政府债务规模达到了法定限额31.4万亿美元，美国财政部长耶伦制定相关举措以允许联邦政府在2023年6月左右支付账单。在此之前，立法者必须同意提高或暂停债务上限，以便政府承担新的债务并履行责任。耶伦在1月24日致国会两党领袖的信中表示，如果美国国会未及时提高债务上限，联邦政府将出现债务违约，届时将可能导致美国主权债务评级被下调，削弱美元作为全球储备货币的地位，并可能“造成一场全球金融危机”。1月29日，耶伦再次表示如果立法者不能提高债务上限，美国将面临灾难性的债务危机，并将面对螺旋式的经济衰退。美国彼得·彼得森基金会声称，将这一巨额债务分摊到美国民众身上，相当于每个家庭负债约23.6万美元，每人负债约9.3万美元。美国经济过去半个多世纪以来的繁荣靠巨额债务堆积而成，当美国国债不再受青睐时，美国债务危机的风险将进一步加大，美联储货币政策也因此或将成为诱发美国债务危机的导火索。

　　过去几十年，华盛顿政客多次选择减税或推动政府支出计划，而不考虑美国未来，特朗普执政时放大了这一政策，拜登政府又将这一政策作为救命稻草。根据美国财政部和经济分析局的数据，在汉密尔顿时期，美国的公共债务总额为0.75亿美元，大概相当于GDP的3.6%，平均到每个人头上不到20美元。然而，随着美国庞大的基础设施投资计划、半导体芯片等投资计划、削减通胀计划等的部署和实施，美国的债务规模不断扩大。有资料显示，美国国会1917年首次设立债务上限制度，自二战结束以来，美国国会已修改债务上限98次，其中大部分是上调。近年，美国联邦政府的债务规模多次出现逼近甚至达到债务上限的情况。迫于债务规模上涨的压力，到2022年12月5日，美国国会将联邦政府债务上限调高2.5万亿美元至约31.4万亿美元，已经超限。美国国会预算办公室发布报告警示，长期来看，不断上升的高额债务将会增加私营部门的借贷成本，拖累经济增长。投资者对美国政府偿债能力失去信心的风险将上升，美国发生财政危机的可能性增加。债务上限是美国国会为联邦政府设定的为履行已产生的支付义务而举债的最高额度，触及这条“红线”意味着美国财政部借款授权用尽。

　　第三，各国包括中国正在大幅减持美国国债。全球疫情暴发后，全球市场经济的活跃度降低，美国债台高筑、通胀高企、失业率高位，遂再次用起向全球转嫁危机的“老招式”。根据数据显示，美国自疫情暴发之初便开始了疯狂印钞，截至2021年底，美国印钞总额高达10万亿美元。美国金融网站零对冲分析认为，随着全球地缘经济风险加剧，美国债务存在违约的可能性加大，一些主要买家或将提前抛空美债。根据美国财政部2022年8月15日公布的最新一期国际资本流动报告（TIC），美债第三大持有国英国于2022年6月抛售了191亿美元的美债。俄罗斯已经基本清空了美元外汇储备，伊朗在本国的外汇储备和法定货币发行上彻底弃锚美元，下一步锚定货币将转向人民币，正在准备以石油和黄金资源为抵押物发行伊朗主权加密数字货币，从而使整个国家的经济运行彻底摆脱对美元的依赖。南美国家委内瑞拉在2021年第四季度也因本国货币和经济体系在美国的封锁之下而完全崩坏，宣布举国使用石油币（Petro）用于在国际市场上进行石油交易和结算。西非大国尼日利亚在2021年第四季度宣布，推出本国官方数字货币e奈拉（eNaira）作为尼日利亚法定货币奈拉的补充。

　　一直以来，特别是近年来，美国国债的最大购买者是美国机构投资者、美国银行和美国个人投资者，约占美国国债发行量的60%。目前，30年期美国国债的利率基本约为4.5%，10年期美国国债的收益率约为4%。当其他国家抛售美国国债时，美联储将成为最大的买家，日本、中国、法国等国家亦逢低买入美国国债。国家外汇管理局统计数据显示，截至2023年1月末，我国外汇储备规模为31845亿美元，较2022年末上升568亿美元，升幅为1.82%。中国仍为美债第二大持有者。然而，全球已经有超过50个国家开始抛售美债，美国国家信用正在急剧下降。美国财政部公布的数据显示，两年内沙特抛售的美国国债额度接近700亿美元，占比接近40%。阿联酋在2021年内把此前持仓超过600亿美元的美债降到了350亿美元左右，抛售的幅度也超过了40%。而在乌克兰危机之前，俄罗斯就基本清空了美国国债。

　　随着中国经济的迅速发展和中国信用水平的提高，人民币得到了更多国家的认同与使用。中东最大的工业国伊朗宣布，在外汇领域正式用人民币替代美元，将人民币列为该国的主要外汇货币，伊朗的新货币土曼锚定人民币汇率。

　　第四，美国对中概股企业持续遏制打压。根据中信建投统计，截至2022年7月29日，境外上市的中资企业共1594家，总市值达46.7万亿元，占中国全部上市公司市值的34.55%。其中，截至2021年底，在美国市场的中概股共有380家，其中美股中概股为281家。根据美中经济和安全审议委员会（U.S.-ChinaEconomicandSecurityReviewCommission）的数据，截至2022年3月，有261家中国公司在美国上市，总市值约为1.3万亿美元。香港与美国为中国企业上市首选地，中概股企业数量分别为1216家和281家，市值分别为35.6万亿元和8.8万亿元，占全球中概股总市值比例分别为76%和19%。此外，约193家境外上市中国企业选择双重上市，总市值达31.0万亿元。2022年3月11日，美国证券交易委员会公告，依据《外国公司问责法案》将百济神州、百胜中国、再鼎医药、盛美半导体以及和黄医药5家公司列入“预摘牌名单”。随后，该机构已先后将包括百度、京东、哔哩哔哩、拼多多在内的159家中概股企业列入“预摘牌名单”。

　　实际上，中概股企业正在不断退出美国市场。据《国际金融报》数据显示，2012年至2022年，158家退市中概股（其中不包括SPAC）中有35家（22％）企业被摘牌强制退市，79家（50％）企业选择了私有化退市，还有17家（10％）企业宣告主动退市。2021年，美国《外国公司问责法案》生效后，禁止了连续三年不接受美国审计监督机构检查的公司的证券交易。目前，已经有70%在美国上市的中概股返回香港作第一或第二上市，还有一部分选择在新加坡上市。考虑市场流动性及当地投资者组合，香港目前仍然是中概股回归的首选地，尤其是大型企业。2022年3月25日，沪深交易所联合发布《与境外证券交易所互联互通存托凭证上市交易暂行办法》，支持200亿人民币以上市值的中概股回A股上市，允许企业在保留红筹架构的情况下回科创板上市。如果中美两国的证券管理机构不能达成共识或者协议，281家中概股将集体退市，美国纽约作为一个没有中国企业的全球金融中心也将受到重创。

　　第五，美国利用SWIFT体系打击竞争对手。乌克兰危机后，美国一直要求中国加入对俄罗斯的制裁队伍，否则将对中国实施严厉的制裁，其中金融制裁的终极手段，可预测的一个场景是将中国排除出SWIFT体系。SWIFT本质上是一个金融信息交换系统，资金划拨是由其背后的清算银行完成的。2001年“9·11”事件后，美国通过SWIFT强化了对涉恐组织金融交易和资金融通等的信息把控，全球银行业的共同基础设施一定程度上成为美国政府的政策工具，SWIFT的全球主导地位使其逐渐沦为美国行使金融霸权、进行“长臂管辖”的重要“武器”。2022年2月26日，美国与欧盟、英国和加拿大发表联合声明，宣布将俄罗斯部分银行排除在SWIFT系统之外，这被视为西方对俄最严厉的金融制裁之一。因为一旦切断某个金融机构与SWIFT系统的联系，该机构的跨境业务成本将大幅上升，甚至难以进行。

　　事实上，这并非美国第一次通过SWIFT对别国进行金融制裁。2012年和2018年，伊朗两度被排除出SWIFT系统。美国不但限制伊朗使用美元，还间接剥夺了其参与以美元为主体的国际贸易的权利，从而重创了伊朗的经济。这两次制裁均导致伊朗原油出口大幅下降，引发货币贬值、通货膨胀、经济衰退等一系列连锁反应。2014年克里米亚事件后，美国冻结俄罗斯7家银行发行的50万张银行卡，多次威胁将俄罗斯排除出SWIFT系统，随后俄罗斯卢布大幅贬值，经济受到严重影响。

　　据《经济学人》统计，2021年有140万亿美元的转账汇款通过SWIFT系统进行，占全球汇款总额的90%，平均每天完成4200万笔交易。以全球支付金额统计，2022年11月份，美元的国际支付份额为41.38%，尽管保住了全球第一大支付货币地位，但占比较上个月的42.05%下跌了0.67个百分点。欧元全球支付占比从10月份的34.43%升到