展会信息

　　■ 2025年慕尼黑上海电子生产设备展

　　时间：2025.3.26-28

　　亮点：半导体前后道运控平台及气浮零部件发布

　　■ 2025 ITES深圳工业展

　　时间：2025.3.26-29

　　焦点：小蓝动力导轨实景演示

　　01硬核科技 智造未来｜克洛诺斯全系新品重磅亮相

　　作为超精密运控领域隐形冠军，克洛诺斯本次双展联袂呈现三大创新矩阵：

　　▶ 半导体前道量检测方案：水星运动平台（±2nm位置稳定性）+ 天王星运动平台（40ms整定时间）+ 气浮转台（25nm跳动误差）+ 气浮运动平台（±35nm精度、±5nm Jitter值）

　　▶ 先进封装解决方案：木星运动平台（±200nm贴片精度）+ 天王星运动平台（40ms整定时间）

　　▶ 精密加工创新组合：气浮电主轴（25nm精度）+ 小蓝动力导轨（±5μm进度）

　　02超精密运控的破局者｜解码克洛诺斯硬核实力

　　17年技术积淀，国家级专精特新"小巨人"，我们持续突破纳米级精度天花板：

　　√ 从气浮零部件到半导体运控平台的全场景覆盖

　　√ 国内首家实现晶圆级纳米定位技术量产

　　√ 累计服务500+半导体/光学/面板/LDI/自动化客户

　　03技术领航｜定义行业新标准

　　■ 木星运动平台

　　颠覆传统封装工艺：2m/s疾速响应配合±200nm定位精度。

　　■ 水星运动平台

　　前道量检测新标杆：±2nm稳定性+1.25m/s动态性能。

　　■ 气浮电主轴

　　精密加工里程碑：20000rpm水冷直驱+＜100nm径向误差。

　　04双展联动｜开启精密制造新纪元

　　上海站：深度解析半导体全制程运控方案，现场体验晶圆级纳米定位

　　深圳站：小蓝导轨实景演示，揭秘非标产品标准化

　　克洛诺斯科技诚邀全球合作伙伴莅临展位，共同见证：

　　✓ 晶圆制造关键工艺现场演示

　　✓ 半导体零部件新品发布

　　✓ 小蓝动力导轨经销商战略合作政策

　　【结语】

　　从微米到纳米，从跟随到引领

　　克洛诺斯以17年技术沉淀

　　构建半导体精密运控中国方案

　　2025双展联动

　　让我们共同开启精密制造新纪元

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